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发布日期:2020-11-19 21:08   来源:未知   阅读:

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  出品 21ic中国电子网 付斌 网站: 蒸汽机的问世,标志着世界开启了工业革命;大规模流水线的正式运行,标志着电力开始应用,成为了第二次工业革命;第一台可编程控制器(PLC)的成功研发,标志着生产进入自动化时代,成为了第三次工业革命;而现今机器换人的概念被提出,得益于IoT、机器间通信和信息物理融合系统的发展,催生着工业的第四次革命,即工业4.0。 所谓工业4.0,依托的是工业物联网、云计算、大数据、机器人、3D打印、知识工作自动化、网络安全、虚拟现实、人工智能九大支柱。然而,新技术的使用和算力的急速攀升的结果,便是整体方案逐渐靠拢集成化、小型化、可靠性。另一方面,小型化的需求下,很多设备更加偏向采用自然风冷,这便对于高耐热提出一定的需求。 对于半导体行业来说,这不仅催生着集成电路的进一步进化,也促进了上游元器件的发展。电容、电阻、电感被冠以“三大被动元件”,叱咤电子圈,是最常用的电子元件之一。其中,电容约占电子元件用量的40%,是用途最广泛、用量最大的一种被动元件。不可忽视的是,工业场景中的能源供给和信息通讯都非常依赖电容器,在工业场景中大量用于电源模块、不间断电源、通信模块上。 10月20日-23日CEATEC 2020 Online期间,尼吉康(nichicon)开发并扩展了其铝电解电容器旗下产品,并扩充了其在去年发布的小型锂离子可充电电池“SLB”系列,以下记者将从技术方面分析最新产品所应对的场景。 工业的变革与铝电解电容 电容为何成为“电容、电阻、电感三小强”中用量最大的被动元件?数据显示,仅仅手机中的电容的用量就达到了1000-1100颗,而平均每台电动车需要用到1.7万颗到1.8万颗。如此巨大的用量,要归功于电容的自身的“通交阻直”和“充放电”的特性,由此衍生出隔直流、旁路(去耦)、耦合、滤波、温度补偿、计时、调谐、整流、储能、平滑电压等功用。 根据电容器的制造材料不同,具体可以分为:陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电容器、薄膜电容器主要四类电容。其中陶瓷电容多用于增速飞快的消费电子和汽车电子中,并且MLCC缺货涨价的新闻频发而被人熟知。 事实上,铝电解电容和薄膜电容在市场的用量一直非常稳定,其中铝电解电容占整个电容器市场的33%。另据中国电子元器件行业协会的数据,全球铝电解电容市场整体规模近年来保持每年4%左右的增长。究其原因,主要在于铝电解电容容量大、价格优,可在开关电源、整流模块、通信设备和汽车中大量使用。 上文也有提及,工业4.0时代即将到来,实现“机器换人”不仅带来大量的数据处理,也带来了大量的无线连接。数据处理需要扩建更多需要不间断电源(UPS)的数据中心,无线连接需要给设备都装上无线模块,这便直接推动了铝电解电容用量的增长。值得一提的是,由于我国正在大力推行5G网络建设和“新基建”,在制造通信系统时候会大量用到铝电解电容,因此目前对于铝电解电容的需求量极大。 铝电解电容的构造与发展 铝电解电容器是以阳极高纯度铝箔表面上形成的氧化膜为电介质,再由阴极铝箔、电解液、电容器纸(电解纸)构成。氧化膜是通过电解氧化(化成)形成,非常薄,具有整流特性。此外,通过对高纯度铝箔进行腐蚀来扩大有效表面积,获得小型化大容量的电容器。 铝电解电容根据电解质形态不同可以分为液态铝电解电容和固态铝电解电容,前者拥有更好的成本优势,后者则拥有更强的稳定性和长寿命。根据引出方式不同分为引线式、焊针式、焊片式、螺栓式和贴片式。 从性能上来讲,固态铝电解电容远超于液态铝电解电容,一颗固体铝电解电容可以替代2-3颗液态铝电解电容;从工艺上来讲,液态铝电解电容在高温可能会导致电解液沸腾蒸发,低温会导致电解液凝固,并且有漏液的风险。因此,行业普遍认为固态铝电解电容是未来的趋势。 工业4.0时代,除了在用量上的考验,在对整机的不断集成化、小型化、超薄化的背景下,也催生着上游元件的转型。以铝电解电容用量较大的电源管理来说,在5-10年的发展趋势是高功率密度、低EMI、低静态电流、低噪声高精度、更好的隔离性能,这几项参数指向的便是更好的稳定性和更高的集成度,直接推动了铝电解电容朝向小型化/超薄化、固体化、大容量化发展。 值得注意的是,电源模块、不间断电源、通信设备对于稳定性的要求远远高于其他领域。特别是24小时不间断工作的工厂,在既有的稳定性下拥有更长的寿命,可以大大减少工业维修的时间和成本。 不过,尼吉康在铝电解电容方面则是分为三种:铝电解电容器(电解液)、导电高分子铝电解电容器(固态)、混合铝电解电容器。所谓混合铝电解电容即为两者的固液混合,即高容量、低漏损电流特性的“电解液与高纹波电流、低ESR、低温特性的“导电性高分子”的组合。 在尼吉康看来,混合铝电解电容器和液态铝电解电容器相比,在高频率领域的ESR性能优异,对于温度变化具有稳定的ESR性能。再者,因内部含有电解液,具有氧化膜修复功能,能维持稳定的电气性能。 21ic家认为,固态铝电解电容固然拥有很好的寿命和低ESR,但由于成本的限制,混合铝电解电容是过渡和补全产品线的一个好选项,特别是在对可靠性要求越来越高的现如今。需要引起大家需要重视的是,固态电解电容器也并非“万能的”,在技术上仍然有许多进步空间,因此混合铝电解电容可谓是1+1>2,充分发挥了二者的优异性能。 工业铝电解电容的选型 铝电解电容器和其他电容一样,在工业选型中也拥有很多参数需要考虑,特别是在工业4.0的大背景下,更好的参数才足以胜任高强度的不间断运行。 在电子元器件市场上,微型化、高效率、高频化、高可靠性以及薄型化需求正推动着元器件表贴化。此外,随着 PL(产品责任法)的强制推行,安全性变得比以往更加受到重视。针对这些情况,应用于电源上的铝电容被要求具有以下特点 :小型、轻量、薄型、长寿命、高可靠性、芯片化、安全性。根据这些内容,以下所讨论的要点,将有助于熟练使用铝电容器。具体在选择工业铝电解电容器时应注意以下要点: 1、静电容量和体积 铝电解电容的静电容量计算方式与平行板电容器一样,利用以下公式计算: 通过介电常数ε和电解质厚度d,可以看出在同样的表面积S下,铝电解电容器的静电容量相比薄膜电容器和陶瓷电容器大几倍甚至几十倍。 因此对于工业场景来说,选取容量大情况下体积最小的是最好的选项,这是因为工业的高速发展和开关电源效率的不断提升。但仅仅追求容量和体积是不可取的,仍然需要关注铝电解电容器本身的寿命以及额定纹波电流数值。 以尼吉康的在CEATEC 2020最新开发的“GYE系列”高容量导电性高分子混合铝电解电容器来说,相比尼吉康之前推出的“GYA”系列(125℃ 4000小时保证)和“GYC系列”(135℃ 4000小时保证)等导电性高分子混合铝电解电容器,在同样尺寸下容量上提高了一个等级,因此有望通过减少电容器数量,缩小单元的尺寸和重量,进一步优化电路设计。 根据尼吉康的介绍,“GYE系列”通过采用高容量阳极箔和导电性高分子材料以及优化了电解液,从而实现了高容量产品。此外,维持了现有品“GYA系列”的高可靠性,其规格达到了125℃ 4000小时耐高温、长寿命保证和耐湿性能85℃ 85%RH . 2000小时小时保证。不仅如此,相比常规品,额定纹波电流的容许值达到了约1.2倍。 另外,尼吉康还在CEATEC2020中展出最新开发的“UBH系列”铝电解电容器,不仅改良了材料和制法,而且采用了低散发性能和低电阻率的电解液,从而实现了支持150℃和低ESR性能。在φ8以及φ10领域创造了行业最高级别的2000小时保证时间,还实现了低温ESR保证,因此可以让机器具备高性能和长寿命。 此外,“UBH系列”产品和现有的支持150℃的“UBC系列” 相比,可以容纳大约1.5倍的静电容量,因此采用本产品后有望减少元器件数量和实现机器的小型化。 值得注意的是,尼吉康的产品的铝电解电容器无需安装固定带,在另一个方面也节省了空间。 2、额定电压 任何电子元器件都有自己的耐压,额定电压也是选取元器件的最基本。那么超过额定电压会怎么样? 对于铝电解电容器来说,若施加超过额定电压的电压,漏电流会急剧增加。压力阀作动后,被气化的电解液快速从打开的压力阀部位排放出去。鉴于电容器的能量与电压的 2 次方成比例J=1/2CV²,施加电压越高,压力阀的作动状态越激烈,电极之间可能会短路。请在低于额定电压的电压上使用电容器。 电容也会有很多高压使用的场景,因此高耐压产品是必不可少的。尼吉康方面便在CEATEC 2020上扩充了“GYA系列”的80V额定产品,在高电压领域也能提供高可靠性的匹配产品,有望为进一步优化电路设计做出贡献。 3、ESR(等效串联电阻)和纹波电流 在理想状态下,电容自身不会产生能量损失,甚至在大学教材中容抗可以直接用XC= 1/(2πfC)计算出来。然而实际上电容的绝缘介质损耗是不可避免的,这是因为制造电容的材料其实本身就是一种电阻,而这一等效电阻与电极、端子引线、板材、电解质、电解质(溶液/固体)等多个参数相关,非常复杂。 正因为损耗在外部,等同于串联了一个电阻,因此才会产生这样一个指标ESR(Equivalent Series Resistance)。那么会有ESL,即等效串联电感吗?实际上是存在的,在早期的工艺中,容量大的电容很容易产生ESL,工艺提升的现在ESL基本可以忽略了,ESR的问题在现今仍然是需要引起重视的。 这是因为,ESR不仅浪费电能、产生谐振、影响品质因数Q,还会产生热能耗P(P=1²RS),热能耗的产生与电容的稳定性和寿命产生了直接的影响。 另一方面,ESR还与纹波电流有关,纹波电流的有效值一般和ESR产生的损耗成正比,即Urms = Irms × R。(Urms 表示纹波电压,Irms 表示纹波电流,R 表示电容的 ESR)。换言之,在纹波电流同等的条件下,ESR越大涟波电压也会成倍提高,最终影响的便是电容器的寿命。 当然,对于纹波电流本身这个参数,也需要引起重视。根据电流波形不同,纹波电流有着不同的计算方式,在选取铝电解电容时候注意额定纹波电流值即可。 对于ESR,ESR参数越低的铝电解电容器就越好?并非如此,ESR过低的电容容易引起开关电路振荡,从而再去解决电路振荡问题,因此铝电解电容器厂商会在避免振荡同时尽量降低ESR。 尼吉康的铝电解电容的低ESR化使用的是电解纸改良的一种技术,通过电解纸的低ESR化减少电容器生热。此外,通过降低热阻抗,大幅度提高了散热效率。 相对尼吉康来说,固体铝电解电容器的ESR性能最优最低,混合铝电解电容器ESR居中,非固态铝电解电容器ESR次之。 以尼吉康卓越的ESR性能著称的“PCL系列”芯片型导电性高分子铝固体电解电容器来讲,今年CEATEC上尼吉康扩充了这个系列的参数型号,追加了额定电压2.5V的产品。根据介绍,尼吉康的导电性高分子铝固体电解电容器采用了导电性高分子电解质,不仅具有高频领域 的卓效的ESR特性,还有出色的容许纹波电流耐性。 另外,在车载市场上,近期尼吉康也向市场额定投放量行业最高支持150℃的“PCZ系列” 芯片型导电性高分子铝固体电解电容器。 根据介绍,本产品优化了开发“PCZ系列”时采用的新技术,推出了16V、20V、50V、63V的额定电压,还开发了低背品和长尺寸品,因此即使在以前的空白领域,尼吉康也能够提供支 持150℃的产品。 总体产品阵容的额定电压范围为16~63V DC、额定静电容量范围为12~1000μF、产品尺寸为φ 8x7 L~φ 10x12.7 L。 本产品保留了低ESR、高容许纹波电流等导电性高分子铝固体电解电容器特长,即使在高温环境下,也能选择符合客户要求的产品。 4、高耐温和散热 随着电子技术的发展和算力的提升,设备也越来越热,尤其是车载环境已经普遍达到了125℃~150℃。当然,对于工业场景来说,发热量也越来越大,从安全性上来讲,耐温越高也越安全。 值得一提的是,行业普遍认为电解电容器的寿命与工作环境温度息息相关,温度越高,寿命越短。有些工程师则认为,非固态铝电解电容器因为内部电解液会蒸发或化学变化,随着时间增加ESR会逐渐增大,电容性能会劣化。 实际上,通过温度曲线来看,铝电解电 容器的tanδ、等效串联电阻(ESR)、阻抗是伴随着温度和频率而产生变化。 通过尼吉康的铝电解电容器产品来看,耐温范围基本均可在125℃~150℃上进行选择。另外,尼吉康的铝电解电容本身的散热结构上也有助于自身散热,更加提高了可靠性。 5、使用寿命 不得不说,电容器其实是电路中最容易坏的部件,在稳定性要求越来越高的现在,使用的寿命越长,二次更换成本越低。 上面也提到,ESR、温度、电介质(固态、液态、混合态)这些参数都会影响到铝电解电容器的寿命时长,使用寿命可谓是综合了所有参数的最终参数,在选用时需要重点关注。 当 铝 电 解 电 容 器 的 静 电 容 量 变 化 率、 损 耗 角 正 切(tanδ)、漏电流超过规定值或外观发生明显异常时,判定其达到寿命。温度、湿度、振动等因素影响铝电解电容器寿命,尤其是温度的影响最大,温度越高,寿命越短。 以尼吉康产品为例,寿命普遍在1000小时以上,最长甚至可以达到4000小时或8000小时。 6、充放电 电容器本身拥有储能的特性,因此充放电性能也是值得关注的一条关键信息。特别是在充放电过程中的短路问题,非常影响使用中的稳定性。尼吉康方面则通过特殊的结构解决了快速充放电的短路问题。 另一方面,超级电容器是新型储能装置的一种。超级电容器的区别实际上在于电解电容器的电极材料上,成为介于电容和电池之间的一种产品,极大的容量完全可以充当电池使用。 电气双层电容(EDLC)便是超级电容中的一种,在充放电过程中完全没有涉及物质变化,充电时间短、使用寿命长、温度特性好、节约能源和绿色环保等特点,但EDLC的能量密度低至7Wh/kg,在体积上不具有优势。 尼吉康则在此前推出了“SLB系列”小型锂离子可充电电池,这是一种通过采用钛酸锂(LTO)作为负极实现的小型锂离子充电电池,也是超级电容的一种。拥有高倍率快速充/放电性能、接近电容器的高输入/输出密度、10C下超过25000回充放电循环的长寿命、-30℃下工作的低温特性等优势。通过采用株式会社东芝的SCiB™技术开发出同时拥有高功率密度和能量密度的小型锂离子可充电电池。 而在CEATEC 2020上,“SLB系列”小型锂离子可充电电池的型号扩充到了φ8、φ12.5 尺寸品,可以用在更大容量的需求上。 总结 铝电解电容器需要关注的指标非常多,而尼吉康则化简为繁,直接为客户带来了很方便的选择方法。藏在其中的,是腐蚀技术、电解液技术、仿真解析技术、诱电体氧化皮膜技术、铝电解电容器异常电压对应技术、高压用铝电解电容器低温特性改善品、105℃ 800V对应电解液开发技术等。而最为需要注意的便是,尼吉康的生产是从原材料开始的,因此才得以如此坚固耐用。 在工业4.0的大背景下,所有的器件都在不断跳代升级,铝电解电容器亦如此,对于小小的电容器来说小型化、耐温、耐压、低ESR、固态化已逐渐成为行业要研究的重要课题。  近期热度新闻 【1】剧透!围绕生态和体验,华为HMS亮出多款“杀手锏” 【2】周立功的公司也要上市了?拟募资约8.9亿 【3】AMD王炸!NVIDIA就这么被碾压了? 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  在科学技术高度发达的今天,各种各样的高科技出现在我们的生活中,为我们的生活带来便利,那么你知道这些高科技可能会含有的储能电容器吗? 日前,Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出七款用于能量采集和备用电源应用的小型ENYCAPÔ双层储能电容器,外形尺寸从10 mm x 20 mm到12.5 mm x 40 mm,容值为5 F至22 F。 储能电容也称电化学电容或者超级电容,与传统静电电容器不同,主要表现在储存能量的多少上。作为能量的储存或输出装置,其储能的多少表现为电容量的大小。 最新推出的小型ENYCAP系列电容器包括标准型220 EDLC、加固型225 EDLC-R、高压230 EDLC-HV和加固型高压235 EDLC-HVR,具有更高功率密度,节省各种工业、再生能源和汽车应用空间,包括智能电表、手持电子设备、机器人、能量采集设备、电子门锁系统、应急照明等。 在电活性物质中,随着存在于法拉第电荷传递化学变化的电化学过程的进行,极化电极上发生欠电位沉积或发生氧化还原反应,充放电行为类似于电容器,而不同于二次电池, Vishay的ENYCAP电容器适用于各种标准和恶劣高湿环境,+85 °C条件下使用寿命长达2,000小时,免维护,具有极高的设计灵活性。器件坚固耐用,经过1500小时85 °C / 相对湿度85 %带电测试,耐潮能力达到最高等级,高压电容器额定电压达3.0 V。器件经过AEC-Q200认证,符合RoHS标准,可进行快速充放电,提供通孔封装版本。 以上就是储能电容器的一些值得大家学习的详细资料解析,希望在大家刚接触的过程中,能够给大家一定的帮助,如果有问题,也可以和小编一起探讨。

  人类社会的进步离不开社会上各行各业的努力,各种各样的电子产品的更新换代离不开我们的设计者的努力,其实很多人并不会去了解电子产品的组成,比如铝电解电容器。 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出最新系列小型卡扣式铝电解电容器---193 PUR-SI系列,提高设计功率密度。Vishay BCcomponents 193 PUR-SI系列电容器纹波电流比上一代标准解决方案提高30 %,外形尺寸更小,同时具有更长使用寿命。 铝电解电容原材料由铝和电解质液体制作而成,由铝制成的圆筒作为负极并且内含电解质再插入一片弯曲的铝带作为正极。用于所用的原材料是铝所以铝电解电容器的电性能好、可靠性高、应用范围广泛是一种常见的通用型电解电容器。 日前发布的器件纹波电流高达3.27 A,因此设计人员可以使用更少的元件,从而节省电路板空间并降低成本。器件在+105 °C条件下,使用寿命长达5,000小时,可用于+60 °C环境温度下,要求电容器使用寿命长达25年以上的各种严苛应用。 铝电解电容器在电路中常被用作交流旁路和滤波的作用,在要求不高的时候也会用于信号耦合。前面说过铝电解电容器的电性能好、可靠性高、应用范围广泛是一种常见的通用型电解电容器。但铝电解电容器的作用仅限于旁路、滤波、耦合,是因为它同事也具有具有误差大、漏电大、稳定性差的特点。 193 PUR-SI系列电容器采用蓝色套管绝缘的圆柱形铝外壳,额定电压为500V,从22 mm x 25 mm 到 35 mm x 60 mm有25种小型封装外形尺寸。电容器符合RoHS标准,提供3 pin极性卡扣接头。 电解电容器的内部有储存电荷的电解质材料,分正、负极性,类似于电池,不可接反。正极为粘有氧化膜的金属基板,负极通过金属极板与电解质(固体和非固体)相连接。 作为非固态电解质极性铝电解电容器,该器件适合用于开关电源、电机驱动、太阳能逆变器、工业冷气机、焊接设备的平滑、缓冲和DC-Link滤波。 本文只能带领大家对铝电解电容器有了初步的了解,对大家入门会有一定的帮助,同时需要不断总结,这样才能提高专业技能,也欢迎大家来讨论文章的一些知识点。

  在社会高度发展的今天,离不开各种各样的电子产品,那也就离不开各种各样的电源,就比如非磁性AC/DC电源,那么你知道什么是非磁性AC/DC电源吗? 在创建工业电源时,最常见的一个挑战是将交流电压电源转换为直流电压电源。几乎所有应用都需要将交流电压改为直流电压,从为手机充电到为微波炉的微控制器供电都是如此。通常来讲,通过使用变压器和整流器进行这种转换,如图1所示。在该电路中,通过变压器降压(一倍于变压器初级和次级线圈匝数比)。 由二极管构成的整流电路,用来测量交流信号电压或把交流信号转换为直流信号时,其线性和精度均不理想。本电路使用了由OP放大器构成的绝对值电路,因为它由均化电容转换成输入信号的平均值,所以输入电压很小时,也能获得高精度。测量正弦波电压可以用其平均值表示,但测量脉冲波形用平均值则很难测得其很效值。 磁解决方案有几个缺点。您可能知道变压器通过将磁通量转换为电流来工作。由于这种转换,变压器会产生大量电磁干扰(EMI)。变压器的输出电压也极其嘈杂,需要大电容来滤除噪声。对于低功率应用,可使用更简单且成本有效的方法来消除磁性元件。如同两个电阻器如何形成一个分压器一样,您可使用电容器来产生交流阻抗(电抗),其在电压到达电源之前降低电压。这种配置通常称为电容压降解决方案。 使用OP放大器的整流电路或绝对值电路测量电平很低的信号,可以忽略二极管的正向压降,温度特性也很好,但是,由于其工作原理是利用OP放大器开环境增益极大这一特点,所以频率升高时,环路增益就会下降,使整流性能变坏。 当负载未接通时,基本的电容器压降解决方案需要稳压二极管吸收应用所需的电流。该稳压二极管是必需项,因此线性稳压器(LDO)的输入电压不会超过绝对最大额定值。电容式压降拓扑结构的一个缺点是效率不高,因为许多功率会随着电阻器和LDO的热量而消散。即使LDO未调压,但由于稳压二极管中消耗的能量,效率仍然不理想。 当不要求把绝对值输出转换成直流时,会存在波形合成问题,因为标准绝对值电路是将半波整流电路的输出与输入波形相加,而OP放大器有相位滞后,两者之间存在相位差,不能很好地进行波形合成。 为提高该系统的效率,您需要优化三个主要组件——浪涌电阻、稳压二极管和LDO的压降。公式1所示为如何计算图2所示的基本电容压降解决方案的效率。 由于电容压降解决方案是电子计量和工厂自动化等工业应用中常见的电源配置,因此德州仪器开发了一个专注于优化电容压降架构效率和解决方案尺寸的组件。TPS7A78集成了许多实现电容式压降电路所需的分立元件,如有源桥式整流器。TPS7A78专为使用电容压降电路而设计,可集成多种功能,并提高整体系统效率。例如,TPS7A78集成了一个开关电容级,可将输入电压降低四倍,从而以相同的比率降低输入电流,并有助于使用更小的电容压降电容。此功能可实现更小的解决方案尺寸,降低系统成本并降低待机功耗。 可以采取下面的办法加以改善:使用高速OP放大器,减少相位滞后;在输入信号通道加电容或低通滤波器,使相位对准。 为理解使用TPS7A78在电容压降级和线性稳压器上的效率,我们可以将图2所示的传统解决方案与图3所示的TPS7A78解决方案进行比较。在使用线性稳压器的传统压降解决方案中,系统的效率为11%。配置为同一负载供电时,由于开关电容的输入电流减小,且需要更小的浪涌电阻,TPS7A78能够实现》 40%的效率。 以上就是非磁性AC/DC电源的详细解析,希望通过阅读本文章,能帮助大家了解非磁性AC/DC电源,这样能更快地学会设计非磁性AC/DC电源。

  宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年10月28日 —日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列低阻抗、汽车级小型铝电解电容器--- 170 RVZ,纹波电流高达3.8 A,可在+105 °C高温下工作,105°C条件下使用寿命长达10,000小时。 与上一代解决方案相比,Vishay BCcomponents 170 RVZ系列电容器阻抗更低,纹波电流提高10 %至15 %,设计人员可使用更少的元器件,从而提高设计灵活性并节省电路板空间。此外,器件符合AEC-Q200标准,从10 mm x 12 mm到18 mm x 40 mm,提供各种小型外形尺寸封装。 170 RVZ系列电容器采用径向引线,蓝色套筒绝缘的圆柱形铝外壳,额定电压最高达63 V,容量为100 µF至6800 µF,阻抗低。电容器具有防充放电功能。 本系列器件是采用非固态电解质的极性铝电解电容器,符合RoHS标准,适合用于工业、汽车、通信、医疗和消费电子应用中开关电源和DC/DC转换器的平滑、滤波和缓冲。 器件规格表: 170 RVZ系列电容器现可提供样品并已实现量产,供货周期为六周。

  什么是电源噪声?你知道如何处理吗?想象一下,您已经设计了一个不错的运算放大器电路,并开始对其进行原型设计,但失望地发现该电路无法按预期工作或根本无法工作。造成这种情况的主要原因可能是来自电源或内部IC电路的噪声,甚至来自相邻IC的噪声可能已耦合到电路中。 来自电源的噪声(规则的尖峰脉冲)是不希望的,必须不惜一切代价消除。旁路电容器是防止电源上有害噪声的第一道防线。 什么是旁路电容器? 通常在集成电路的VCC和GND引脚之间施加一个旁路电容器。旁路电容器消除了电源电压尖峰的影响,并降低了电源噪声。 使用“旁路电容器”这个名称是因为它旁路了电源的高频分量。它也被称为去耦电容器,因为它可以将电路的一部分与另一部分解耦(通常,来自电源或其他IC的噪声被分流,并且在电路的另一部分上的影响减小了)。 旁路电容器通常应用于电路的两个位置:一个位于电源上,另一个位于每个有源设备(模拟或数字IC)上。 位于电源附近的旁路电容器通过存储电荷并在必要时释放电荷(通常在出现尖峰时)来消除电源中的电压降。 来到IC的VCC和GND引脚附近放置的旁路电容器将能够满足开关电路(数字IC)的瞬时电流需求,因为寄生电阻和电感会延迟瞬时电流的传递。 旁路电容器如何消除电源噪声? 要了解旁路电容器如何消除噪声,您需要首先了解电容器在直流和交流下的工作方式。当电容器跨接在直流电源上时(例如示例中的电池),在电介质上会产生电场,导体之一上带有正电荷,而另一导体上带有负电荷。 电容器充电时,瞬态电流从电源中流出。但是,当电容器上的电荷达到最大值(由Q = CV确定)时,电容器导电板之间的电场会使电源的电场无效,并且不再有电荷流过电容器。 因此,在直流电路中,电容器充电至电源电压并阻止任何电流流过该电容器。 当电容器跨时变交流电源连接时,由于充电和放电循环,电流流过的电阻很小或没有电阻。 请记住,将旁路电容器跨接在电源上时,它为从电源到地的噪声(本质上是交流信号)提供了一条低电阻路径。因此,旁路电容器利用交流信号将电源旁路。 由于DC被电容器阻止,它将通过电路而不是通过电容器接地,这就是旁路电容使用的原因,该电容器也称为去耦电容器。 旁路电容器注意事项 没有旁路电容或旁路不当的电路会产生严重的电源干扰,并可能导致电路故障。因此,电路中必须使用适当的旁路电容。 以下是选择旁路电容器时必须考虑的一些注意事项。 ● 电容器种类 ● 电容器放置 ● 电容器尺寸 ● 输出负载效应 ● 电容器种类 在高频电路中,旁路电容器的引线电感是重要的因素。在》 100MHz之类的高频下切换时,电源轨上会产生高频噪声,并且电源中的这些谐波与高引线电感一起将导致电容器充当开路。 电容器在需要时提供必要的电流,以维持稳定的电源。因此,当从设备(集成电路)的内部噪声中选择用于旁路电源的电容器时,必须选择低引线电感的电容器。 MLCC或多层陶瓷贴片电容器是旁路电源的首选。 电容器放置 旁路电容器的放置非常简单。通常,旁路电容应尽可能靠近设备的电源引脚放置。如果距离增加,PCB上的多余粘性会转化为串联电感器和串联电阻器,从而降低电容器的有用带宽。 因此,电源引脚和旁路电容器之间较长的PCB走线会增加电感,并且会破坏首先引入旁路电容器的目的。 电容器尺寸 确定电容器的尺寸时,要考虑两件事。 从低到高切换引脚时所需的电流量 最大脉冲摆率可计算电容器的最大电流 输出负载效应 如果输出负载是纯电阻性的,则频率不会影响输出的上升和下降时间。但是,如果输出负载是电容性的,则频率的增加将导致更高的瞬态电流和电源振荡。 旁路电容在电路设计中的应用 在哪里使用旁路电容器? 下图显示了分压器偏置放大器的电路图。电阻R1,R2,RC和RE有助于晶体管以Q点偏置在负载线的中间。电阻RE为Q点增加了稳定性。 输入和输出端分别有两个耦合电容器C1和C2。C1将交流信号源耦合到晶体管的基极,而C2将放大信号耦合到负载。 但是讨论的设备是旁路电容CE。由于交流信号的放大,发射极电流很大。如果没有旁路电容,则大的交流发射极电流流经发射极电阻RE,RE两端的交流压降很大。 当RE两端的电压降减去Vin时,这将导致较小的交流基极电流。因此,输出电压降低,电压增益急剧降低。 我们需要提供一个低阻抗路径,以使交流发射极电流从发射极流到地,以防止电压增益损失。这可以通过在发射极和地之间连接一个电容器来实现,该电容器可以用作旁路电容器,以旁路交流发射极电流。 几乎所有的模拟和数字设备都使用旁路电容器。在这两种器件中,旁路电容器(通常为0.1μF的电容器)都非常靠近电源引脚放置。电源也使用旁路电容器,它们通常是较大的10μF电容器。 旁路电容器的值取决于器件,在电源情况下,其值在10μF至100μF之间;在IC情况下,其值通常为0.1μF,或由工作频率决定。 如果设备的带宽约为1MHz,则使用1pF旁路电容。如果带宽约为10MHz或更高,则使用0.1μF电容器。 在某些应用中,并联的旁路电容器网络用于过滤宽范围的频率。 电路中的每个有源器件都必须在电源引脚附近放置一个旁路电容器。如果有多个旁路电容器,则必须将较小容量的电容器放置在靠近设备的地方。 在模拟电路中,旁路电容器通常会将电源上的高频分量定向到地面。否则,这些信号将通过电源引脚进入敏感的模拟IC。如果在模拟电路中未使用旁路电容器,则很有可能会将噪声引入信号路径。 在带有微处理器和控制器的数字电路中,旁路电容器的使用略有不同。数字电路中旁路电容器的主要功能是充当电荷储存器。 在逻辑门以高频开关的数字电路中,在开关期间需要大电流。寄生电阻和电感将不允许开关过程中突然需要大电流。 因此,旁路放置在尽可能靠近电源引脚的位置,以减小寄生电感,它将在电源接通之前提供瞬时电流。 旁路电容器的应用 旁路电容器的主要目的是在通过所需的DC的同时分流电源的不良高频分量。以下是旁路电容器的三个主要应用领域。 补偿当前需求 需要时,使用旁路电容器提供必要的电流。例如,从放大器到扬声器的驱动电流根据信号而变化,并且放大器输出的电流需求取决于信号的强度。 输出端的这种变化的电流导致从电源汲取的变化的电流。功率的这些变化会引起波动,该波动可能会通过电源作为噪声耦合到信号线。 旁路电容器可以用作临时电流源,有助于减少波动。 电源滤波器 在电源中,通常使用100μF或1000μF或更大的大型旁路电容器来过滤整流正弦波的纹波。 数字系统 在数字电路中,所有IC的VCC和GND引脚之间都使用一个旁路电容器。这有助于在IC的一定范围内保持稳定的电源,并消除高频信号进入电源。此外,它们还充当快速开关电路中的瞬时电流提供者。以上就是电源噪声的处理方法解析,希望能给大家帮助。

  我们在一般的情况下,会采用电容降压原理设计的 LED 电源,其主要的驱动电路将会由降压电容、限流、整流滤波和稳压分流等电路组成。其中,降压电容相当于普通稳压电路中的降压变压器,直接接入交流电源回路中,几乎承受全部的交流电源 U,应选用无极性的金属膜电容。在合上电源的瞬间,有可能是 U 的正或负半周的峰 - 峰值,此时瞬间电流会很大,因此在回路中需串联一个限流电阻,以保证电路的安全,这就是限流电路必不可少的主要原因。 就目前国内的 LED 驱动电源设计趋势而言,采用电容降压原理来完成驱动电路设计的产品,已经逐渐在市场上立稳脚跟。采用这种设计的 LED 电源产品,均有较好的稳定性,且成本耗费较低。在今天的文章中,我们将会就 LED 驱动电源中的电容降压原理展开简要的分析和介绍。 采用电容降压原理而制成的 LED 驱动电源电路中,其降压原理:当一个正弦交流电源 U(这里以*常见的 220VAC、50HZ 为例)施加在电容电路上时,电容器两极板上的电荷,极板间的电场都是时间的函数。 也就是说:电容器上电压电流的有效值和幅值同样遵循欧姆定律。即加在电容上的电压幅值一定,频率一定时,就会流过一个稳定的正弦交流电流 ic。容抗越小电容值越大,流过电容器的电流越大,在电容器上串联一个合适的负载,就能得到一个降低的电压源,可经过整流,滤波,稳压输出。 这里需要注意的一个问题是,在该电路系统中,电容在电路中只是吞吐能量,而不消耗能量,所以电容降压型电路的效率很高。 整流滤波电路部分的设计要求,与普通的直流稳压电源电路的要求相同。而之所以需要稳压分流电路,则是因为电压降压回路中,电流有效值 I 是稳定的,不受负载电流大小变化的影响,因此在稳压电路中,要有分流回路,以响应负载电流的大小变化。

  美国佛罗里达州劳德代尔堡,2020年9月29日 - 国巨公司(“Yageo”)旗下的全球领先的电子元器件供应商——基美电子(KEMET),今天宣布推出其新型R52系列紧凑型聚丙烯薄膜X2 EMI(电磁干扰)抑制电容器。该系列可满足汽车、工业、消费和能源应用对更小的抑制EMI用大电容X2类解决方案不断增长的需求。R52系列可提供高达22µF的电容值、85/85 THB IIB等级的分级,并且在恶劣的环境条件下具有长寿命稳定性,同时,与市场上相同电容值范围的其他X2解决方案相比,其体积平均要小60%。仅凭这些特性,R52便成为了出色的X2类解决方案,可为多个行业的设计工程师解决尺寸、电容和可靠性方面的挑战。 R52系列满足AEC-Q200汽车标准,可用于电动和混动汽车车载电池充电器系统中DC/DC转换器的设计。其独特的设计功能非常适合工业和消费类应用,例如用于VFD(变频驱动器)和LED(发光二极管)驱动器的EMI滤波。该系列还可支持能量密度较高的应用,例如紧凑型电容式电源。R52电容器的设计满足智能电网硬件所要求的高可靠性标准——这类硬件通常位于难以接触的地方,因此无法提供常规服务。 与R52系列相当的现有解决方案,不是尺寸更大,就是在设计中需要并联电容器。这些解决方案会占用更多的PCB(印制电路板)空间,从而导致成本增加和可靠性降低。与市场上同类X2薄膜解决方案相比,R52系列提供了最高的电容密度和更小的占板面积。 R52系列可通过基美电子的分销商立即购买。

  宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年9月21日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出B和C外壳新产品,扩充其EP1湿钽电容器,满足国防和航空航天应用的需求。电容器每款电压等级和外形尺寸器件的容量达到业内最高水平,提供径向通孔或表面贴装端头,有A、B和C三种外壳代码,每种均可选择螺栓固定,从而提高了设计灵活性。 增强型EP1采用Vishay成熟的SuperTan® 技术,B外壳代码和C外壳代码器件超高容量分别达到3,600 µF~40,000 µF和5,300 µF~58,000 µF。器件电压等级为25VDC至125VDC。EP1容值指标位居业内领先水平,其中C外壳尺寸器件80V条件下的容值达到12,000 µF,比紧随其后的竞品高33 %。电容器标准电容公差为± 20 %,同时提供公差为± 10 %的产品。 EP1采用全钽密封外壳提高可靠性,适用于激光制导、雷达和航空电子系统脉冲电源和能量保持应用。器件工作温度为-55℃~+85℃,电压降额时温度可达+125℃,1kHz、+25℃条件下,最大ESR低至0.015 Ω。电容器有锡/铅(Sn/Pb)端接和符合RoHS的100%纯锡端接不同类型。 EP1 B和C外壳产品现可提供样品并已实现量产,大宗订货的供货周期为16周。

  Vishay推出可在高湿环境下确保稳定容量和ESR的汽车级DC-Link 薄膜电容器

  宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年9月9日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出适用于高湿环境的新系列汽车级DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1848H DC-Link。Vishay Roederstein MKP1848H DC-Link是Vishay首款符合AEC-Q200标准的系列DC-Link薄膜电容器,额定电压下1000小时温湿度偏压(THB)测试—温度85 °C,相对湿度85 %,电气特性无变化。 日前发布的径向灌封电容器确保恶劣工作环境条件下极为稳定的容量和ESR值,延长使用寿命。这款坚固的器件适用于各种设备输出滤波,包括车载和非车载充电器及DC/DC转换器、太阳能发电站电源转换器、风力发电机辅助电源、工业电源及电机驱动器、焊接设备和UPS。 MKP1848H DC-Link系列电容器额定容量为1 µF至80 µF,ESR低至3 mΩ。器件纹波电流高达25.1 A,+85 °C条件下额定电压分别为500 VDC、700 VDC、800 VDC、920 VDC和1200 VDC。电容器符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。 MKP1848H DC-Link系列电容器现可提供样品。2020年第3季度实现量产,供货周期为20周。

  业界对大容量电容器的期待日益高涨。目前,作为蓄电器件开发锂离子充电电池的企业有很多,但因用途的不同,输出特性和充放电循环寿命存在极限,而且在安全方面也有人表示担忧。 在电容器中,开发历史较长的是双电层电容器(EDLC)。 大容量EDLC受到关注的原因 主要原因在于最近几年频繁发生的各种充电电池起火事故。例如,从2011年开始,多次听到配备中国产锂离子充电电池的纯电动汽车(EV)起火的新闻乘用车和巴士配备的锂离子充电电池突然起火,在路上就烧起来了。 这些火灾事故虽然少不了锂离子充电电池的设计和制造失误的原因,但我认为还有其他因素。比如,BMS(电池管理系统)与确保安全性的关系重大。 通过在控制锂离子充电电池的BMS上组合使用EDLC,可降低电池起火的危险性。纯电动汽车(EV)和混合动力车(HEV)等不消说是需要大电流的。如果单以锂离子充电电池来应对如此急剧的负荷变动,则由于电池的输出变动大,会导致电池容量减小,或充放电循环特性劣化。而采用EDLC可以吸收急剧的负荷变动,能够抑制锂离子充电电池的劣化。由此,可以防止锂离子充电电池起火。 在面向汽车的用途中,还有希望在支持快速充电和无线供电时利用大容量电容器的咨询。而这种情况下,正好可发挥电容器比锂离子充电电池充放电速度快、充放电循环寿命长特性。 EDLC在技术方面有进步吗 就EDLC的重要技术而言,在几个领域有了改进,具体为:(1)高耐压、低电阻化技术;(2)低露点干燥室/舱技术;(3)高速注液技术;(4)自动复位型安全阀等。 例如,低电阻化技术方面,我提出了电极构造改良方案。具体就是在集电体电极上的导电层和活性物质层之间设置相互扩散层。由此,与原构造的EDLC相比,可将电极电阻降至1/2~1/10。 在电容器领域,日本厂商在技术方面要领先一步,但和韩国、中国等一些厂商差距也不大。在技术开发竞争日益激烈的同时,随着性能的提高,EDLC的应用范围今后将进一步扩大。

  开关电源中的电容 电子医疗器械中,需要对电源进行高精度的控制和调节,才能支持设备执行每一功能。交、直流电源均被广泛应用于这些场合。开关电源用于对这些电源进行控制,由于具有显著优点,开关电源已成为大部分电子产品的标准电源。 电容可用来减少纹波并吸收开关稳压器产生的噪声,它还可以用于后级稳压,提高设备的稳定性和瞬态响应能力。电源输出中不应出现任何纹波噪声或残留抖动。这些电路常采用钽电容来降低纹波,但钽电容有可能受到开关稳压器的噪声影响而产生不安全的瞬变现象。 为保证可靠工作,必须降低钽电容的额定电压。例如,额定值为10uF/35V的D型钽电容,工作电压应降低到17V,如果用在电源输入端过滤纹波,额定35V钽电容可在高达17V的电压导轨上可靠地工作。 高压电源总线系统一般很难达到额定电压降低50%的指标。这种情况限制了钽电容用于电压导轨大于28V的应用。目前,由于钽电容需要被降额使用,高压滤波应用唯一可行的办法是采用体积较大且带引线的电解电容,而不是钽电容。 新型钽电容 为解决降低额定电压的问题,Vishay研发部门开发出了具有更高额定电压等级的新系列SMD固体钽电容器,额定电压高达75WVDC.50V额定电压电容在28V以及更高电压导轨中的应用引起了设计人员的担心,而采用Vishay新型的63V和75V钽电容,可达到额定电压降低50%的行业认可安全指标。电介质成形更薄、更一致,使SMD固体钽电容的额定电压能够达到75V,从而实现了提高额定电压的技术突破。成形工艺中对多道工序进行了改进:降低了成形加工过程中产生的机械应力集中,降低了电容成形过程中电解液的局部过热,提高了电介质成形过程中电解液浓度和纯度的一致性。新型电容T97系列的额定电压达75V,83系列达63V. 无线感应耦合充电 大量的感应充电器采用返驰式转换器。感应充电为医疗设备电池提供充电电能,同时,感应充电器也被用于大量的便携式设备(如牙刷)中。 缩小充电电池尺寸有助于减小采用无线感应充电电路的植入式医疗设备的体积。无线感应充电器可为设备上安装的微小薄膜(如Cymbet EnerChip)充电式储能器件安全地充电。感应充电器采用了并联LC(电感、电容)谐振储能电路的工作原理。图1所示为Cymbet公司的CBC- EVAL-11 RF感应充电器评估套件。 Vishay 595D系列1000uF钽电容被用作Cymbet接收电路板的C5电容,为无线电发射等负载提供脉冲电流。此款感应充电器的输入与输出之间具有良好的隔离,这是医用设备的重要要求。 在一些电压较高的感应充电器应用中,需要采用高压稳定的电容作为谐振电容。由于感应充电器的初级线圈需要采用交流电压驱动,因此必须对电容进行相应的调整。感应充电器需要具备高击穿电压(VBD)性能,同时,某些应用中还需要防护高压电弧放电。为避免电弧放电,电路板一般敷有保护涂层,或者通过合理安排元器件布局达到高压侧与电路板其他部分隔离的效果,等。但这种方法往往需要很大的电路板空间,因为高压电路通常采用体积较大的引线型通孔插装电容。 高压电弧防护电容解决方案 为解决这一问题,Vishay推出了一系列的HVArc(高压电弧)防护MLCC(多层贴片陶瓷电容),可防止电弧放电,同时节省空间。这些新器件在较高的电压定额内具有最大容量,并且提高了电压击穿的耐受能力。高压电弧放电会造成断路,并有可能损坏其他元器件。标准的高压SMD电容最终将会失效短路,这取决于电弧放电的次数和存在问题的部分。Vishay HVArc防护电容可以吸收所有的能量,因此,此电容能够在高压下进行正常工作,至少在达到高压击穿极限之前,不会产生破坏性电弧放电。 HVArc防护电容的VBD分布由器件采用的独特设计来控制,VBD可达3kV或以上。本产品采用了NPO和X7R电介质。 用于MRI的新型无磁电容 磁共振成像(MRI)设备内部或周边电路中所使用的电容及其他电子元器件需要屏蔽或封装在MRI室外。电容的电介质、电极材料或端接材料中可能含有铁质或磁性材料。为提高图像分辨率,MRI系统的磁场水平不断提高,而MRI室内使用的电容会造成磁场畸变。因此,需要减少或完全消除大部分电容中的磁性材料。 最新推出的系列MLCC在电极和端接结构中采用非铁材料,来满足消除磁化的要求。无磁结构可以采用X7R和NPO电介质。外形尺寸为0402至1812,符合EIA规格。Vishay还在最终测试时采用了专用电容分选设备,以确保所有无磁电容均能符合技术要求。

  TDK株式会社开发出支持车载且达到业内最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的电容器CGA1系列,并从2013年1月起开始量产。 该产品系列支持AEC-Q200,保证温度125℃,是为满足车载组件的小型轻量化需求而设计开发的高可靠性超小型产品,温度特性为X7R。此外,额定电压为50V的产品也加入了产品阵营。作为支持50V规格的产品,实现了业内首个最小尺寸。 近年来,汽车的发展除了在传统的机动性方面外,还在环保、安全、舒适性方面得到显著提高。随着电动汽车、混合动力汽车的出现,汽车发展也在经历一场巨变。为上述发展提供支持的电子元件之一,就是积层陶瓷电容器(MLCC)。 车载用积层陶瓷电容器需要具备高可靠性,有必要从开发设计阶段开始直到验证阶段进行慎重地研究,花费较长的开发时间。在车载用积层陶瓷电容器方面占据行业领先地位的TDK,通过采用更精细的新型高可靠性电介质材料,成功开发出了车载用新系列产品,并投入量产,相信这将有助于今后的小型、轻量、多功能化。 该产品系列保证温度125℃,额定电压为6.3V~50V,静电容量范围以X7R特性为基础,但我们仍会根据客户的不同需求(如支持150℃等)进行对应。 * 截至2013年1月, 根据TDK调查 主要应用 TPMS(TIre Pressure Monitor System)、免钥匙进入系统、各种传感器类、IVI(In-Vehicle Infotainment)等 主要特点和效益 包括业内首个支持50V规格的0603 X7R系列; 凭借业内最小尺寸可实现高密度封装; 支持AEC-Q200。

  AVX为高科技汽车电子用的应用发布了符合AEC-Q200规范的射频芯片电容器系列,汽车电子用的 “U”系列电容器具有超低ESR和高Q,以及适用于高科技汽车电子应用,包括车载的无线网络与防碰撞系统。 作为高端被动元器件与连接器方面领先的生产厂家,AVX公司为汽车电子应用发布了全新符合AEC-Q200规范的射频芯片电容器。该全新 C0G (NP0) 电介质汽车电子用 “U” 系列的电容器可在 0402 和 0603的封装尺寸具有超低ESR和高Q值达到或超过了AEC-Q200规范的统一性要求。其无铅的射频芯片电容器符合RoHS标准及适用于车载的无线网络、防碰撞系统、汽车通信系统和交通警报系统的应用等。 图 AVX发布符合AEC-Q200规范的射频芯片电容器 “AVX 新的汽车电子用 U 系列的电容器专门设计以帮助汽车工程师满足客户对更高的连通性和高科技安全功能的需求,”AVX的高级营销应用工程师Larry Eisenberger介绍说,“这些功能的基本技术虽然已被广泛接受的, 但还必须满足汽车电子应用的尺寸与安全条例。” 该 “U” 系列的射频芯片电容器额定使用于温度范围为-55C 到 +125C以及具有无铅的,镀的由镍/锡制成的端头。该系列的0402尺寸电容器的电容量与公差范围在1MHz 为 .2pF到22pF, 0603尺寸电容器的电容量与工差范围在1MHz为 1pF到100pF。汽车电子用 “U” 系列电容器可用4个不同工作电压:0402尺寸的电容器为25到50WVDC与0603尺寸的电容器为50, 100, 和 200WVDC。 “U” 系列电容器为7寸或者13寸的卷轴包装出售,或批量出售。交货时期是10周。

  2013年6月3日,香港,艾睿电子公司(NYSE:ARW)将在2013年广州国际照明展览会上展示它的固态照明(SSL)与LED(发光二极管)的工程方案和技术和设计能力,该展将于2013年 6月9至12日在中国广州的中国进出口商品交易会展馆举行,展台位置是11.2号馆的#C48。 艾睿是提供全面服务的SSL合作伙伴,在照明设计过程的各个阶段都与客户密切配合。从概念到设计,工程到生产以及制造到全球供应链和物流等方面,艾睿都能做出各种用途的定制SSL解决方案,包括零售、便携、告示、室内、室外、运输和专业照明等解决方案。 “艾睿拥有各种经验和专业知识,涉及常规产品和创新产品,可帮助客户实现他们的目标。艾睿亚太区业务发展及供货商业务管销副总裁黄汉基先生(Esmond Wong)说。 “我们提供的多种产品线卡中包含了领先的照明制造商的各种SSL技术和元器件。 无论客户处在设计过程中的哪个阶段,我们都可以帮助他们获得世界领先的SSL技术,选择和寻找最好的材料、设计和工程,快速进入市场,生产客户需要的模块并管理其供应链。 艾睿将在其展位上展出20多个创新的照明解决方案,其特色产品来自领先的照明制造商,包括: LEDiL, Littelfuse, NXP (恩智浦半導體), Texas Instruments(德州仪器), AD Power, Cree, Greenwave , Guangteng, HELF, Hengjie (宁波泰格莱特), IntemaTIx, Moons (上海鸣志), Rayben, Recom和其它厂商。 艾睿的专属照明团队在整个过程中可提供光学、机械和电气设计与及工程的专业知识。艾睿的照明设计方案提供了更方便的资源,可以帮助用户在易于使用的在线环境中创建一个完整的LED照明解决方案。 艾睿的照明专家和商界领袖将在C48号展位上分享艾睿的专业知识和全方位的服务,并讨论在LED设计中的趋势和机会。要了解更多关于艾睿照明部门的信息,请访问关于艾睿电子 艾睿电子() 是工业和商业用户电子元件和企业计算解决方案的产品、服务和解决方案全球供应商。艾睿电子是100,000多家原始设备制造商、合约制造商以及商业客户的供应渠道合作伙伴,全球网络遍及55个国家的470多个地点。

  TDK于2013年6月4日宣布,开始在日本销售可在150℃温度环境下使用的汽车用铝电解电容器“B41689系列”。该产品如果在125℃的温度环境下使用,可以实现1万个小时的寿命,适合用作引擎控制装置以及与方向盘、水泵和雨刷等的输出功率为几十~几百W的马达组合使用的逆变器用平滑电容器。 新产品的特点是纹波电流耐性和耐振性较高。通过降低ESR(等效串联电阻)、抑制电容器自身的发热量,提高了对纹波电流的耐性。对于一些需要使用2~3个普通的铝电解电容器的用途,用此次的开发品可能1个就够了。 有些型号的产品可承受加速度为40G的振动。原来在汽车上安装铝电解电容器时,需要使用固定装置或者通过树脂进行固定。采用此次的开发产品则无需这些步骤。 B41689系列有额定电压支持25V、40V和63V,静电容量为270~4500F的产品。外形尺寸较小,直径为16~21mm、高度为25~49mm。形状为轴向引线型(Axial Lead),而非普通的放射型(Radial Lead)。该产品已被多家欧洲汽车厂商采用,正在巴西工厂以4000万个/年的规模量产。

  2015年5月26日,TDK株式会社(社长:上釜 健宏)发布将在针对基板翘曲和热循环具有极高可靠性的树脂电极系列中新增加耐高温X8R特性(150℃温度保证)系列产品,并将从2015年6月起开始量产。 近年来,在汽车向电子化、电动化发展的背景下,电子元件的搭载数量急速增长。与此同时,出于确保车内空间、减少线束、提升燃油效率的目的,将电子控制单元安装在发动机舱等构件附近成为一种趋势。这就要求安装在此类部位的电子元件必须要有很强的耐热性和抗震性。 TDK的树脂电极产品拥有三大特点,并深受顾客好评,该三大特点分别是:因热循环所导致的焊接裂纹对策、因振动和冲击所导致的元件损伤对策、因基板变形所导致的翘曲裂纹对策。新增加的X8R树脂电极系列产品忠实地将一直以来树脂电极产品所具有的优势拓展到了业界顶级的X8R特性产品阵容中。并且,该产品支持业界唯一*的1005形状,预计在日趋小型化、高密度化的ECU等产品中其使用的机会也会不断增多。 术语 X8R特性:使用温度范围-55℃~150℃、静电容量变化率15%。 翘曲裂纹:是指在将积层陶瓷电容器焊接到基板上后,由于插入印刷基板、插座、紧固螺丝、插入元件等作业而导致基板变形,因随之而产生的拉伸应力在积层陶瓷电容器的基础元件上产生裂纹的不良现象。 焊接裂纹:是指在高低温之间反复变化的温度环境下,由于电子元件和基板的热膨胀系数存在差异,焊接接合部位的应力增加,从而导致焊接部位产生裂纹的不良现象。 主要应用 汽车的发动机舱等,在高温环境下使用的控制单元 平滑电路及去耦用途 主要特点和优势 可耐受严酷的高温环境,150℃温度保証 抗震、有效防止由基板翘曲裂纹和热循环引起的焊接裂纹的树脂电极 150pF~10uF的大静电容量范围 符合AEC-Q200标准 主要数据 关于TDK公司 TDK株式会社是一家领先的电子公司,总部位于日本东京。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主要产品线包括TDK和爱普科斯(EPCOS)两大品牌的各类被动电子元件,模块和系统产品*;电源装置、磁铁等磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。TDK以成为电子元件的领先企业为目标,重点开展如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造基地和销售办事处网络。2015年度3月末,TDK的销售总额约为90亿美元,全球雇员88,000人。 * 产品组合包括陶瓷、铝电解电容器和薄膜电容器、铁氧体和电感器、高频元件如声表面波滤波器(SAW)和模块、压电和保护元件以及传感器。

  引言 在变电所内电容器的日常维修、抢修、预试等工作中,工作前必须对电容器组及单个电容器进行放电,因为《安规》上有明确规定:电缆及电容器接地前应逐相充分放电,星形接线电容器的中性点应接地、串联电容器及与整组电容器脱离的电容器应逐个多次放电,装在绝缘支架上的电容器外壳也应放电;同时电力电缆等设备在电力生产中的应用越来越广泛,电力电缆的日常维修、抢修、预试等工作中,工作前必须对其进行充分放电。但是放电的过程中,残余电荷产生的电压是否在安全电压之下、是否已经充分放电,却没有专门的验电装置,对电缆及电容器放电是否完成没有明确的指示。 1 整体概述 电容器带电报警放电棒的实际应用示意图,如图1所示。对电容器的放电,必须同时由两根放电棒完成,高压电容器两端的电压经地线回路和两个限流电阻短接,电容上的剩余电荷逐步泄放为“0”,放电过程中,放电棒高压端的2k取样电阻上流过电流,产生电压信号,由验电盒对电压进行采样、判断和处理。 2 硬件电路设计 验电盒是具有带电报警功能的电容器专用放电棒的核心部件,直接用于对电容器或电缆残余电荷的检测。 2.1 验电盒原理框图 验电盒原理框图如图2所示,高压端信号经过直流偏置,进入主控制器,内部电池用于直流偏置盒主控制器供电,为了提高测量的准确度和控制的灵活性,设计并没有采取常规的“分立元件+逻辑芯片”的电路方式,而是选用小规模控制器,控制器内部的A/D转换器对高压信号进行精确的测量,同时引脚直接驱动指示灯和蜂鸣器提示工作人员,装置且具有自检功能。

  我们日常所用的数码设备,大多数都是使用通过AC适配器生成的直流电压作为输入电压,然后通过电源IC来升降电压。在使用耗电量较高的半导体时,会特别用到100F以上的平滑用电容器。此外,随着半导体的低电压化和高速化,为了保持其工作稳定性,就需要用到低阻抗型的平滑电容器。因此,村田制作所(以下简称“村田”)又进一步扩充了100F以上的大容量多层陶瓷电容器产品阵容。 电容器根据其基本结构、材料的不同,大致分为图2中的几种。从图中我们可以看到多层陶瓷电容器虽然在静电容量的温度依赖性,施加电压导致有效容量下降(DC偏压特性)方面略有不足,但其小型化、高可靠性、高价格竞争力、低阻抗/低ESR*1/低ESL*2等优势十分显著。因此在如今小型、大容量的电容器领域,多层陶瓷电容器已经成为主流。但超过100F的大容量平滑用电容器,必须具备低阻抗,这些产品目前的主流却是导电性聚合物电解电容器。 *1.ESR(Equivalent Series Resistance 等效串联电阻):电容器阻抗的实际成分。 *2.ESL(Equivalent Series Inductor 等效串联电感):电容器带有的微小电感成分,谐振频率以上的频率领域的阻抗由ESL支配。 如今,支持多层陶瓷电容器大容量化的技术正在不断革新,村田电子已经能保证1m以下介质层的高精度叠加1000层以上的稳定量产生产技术及薄层化技术,此外,100F以上的多层陶瓷电容器也正在量产中。 由于近几年数码设备使用的半导体不断低电压化,由DC偏压特性引起的容量下降的情况也在不断减少,因此数码设备也开始使用100F以上的多层陶瓷电容器作为平滑用电容器。 目前,2.0x1.25mm/X5R/4V/100F、3.2x1.6mm/X5R/6.3V/100F、3.2x1.6mm/X5R/4V/220F这三种规格的产品已经商品化。此外,多个项目的100F以上的多层陶瓷电容器(最大容量:300F)也已实现商品化。 在村田最新的产品阵容中,既有用于一般消费类市场的X5R型(工作温度范围:-55~85℃)产品,又有面向耗电量大、设备内部温度高的应用的X6*型(工作温度范围:-55~105℃),此外更大容量产品的开发也在计划中。 目前,为了确保数码设备使用的低电压及高速运转的半导体电源线的稳定性,需要控制由纹波电压及负载变动引起的电压变动。作为平滑用电容器,必须要达到100F以上容量及低阻抗,此前市场的解决方案主要是使用导电性聚合物电解电容器。村田这次扩充了100F以上的多层陶瓷电容器产品阵容,可以取代导电性聚合物电解电容器。 虽然多层陶瓷电容器的容量比导电性聚合物电解电容器要低,但仍然具有很强的可替代性。这是因为多层陶瓷电容器的阻抗及ESR很低,应对电压变化反应良好。图5是代表性的导电性聚合物钽电解电容器和多层陶瓷电容器的阻抗,ESR-频率特性。数码设备使用的电源IC开关频率在100kHz以上,从图中可以看出,相对于导电性聚合物钽电解电容器,多层陶瓷点容易不仅和它具有相同容量,而且容量比它低的产品,阻抗和ESR也很低。 此外,在谐振频率为高频时,与导电性聚合物钽电解电容器相比,多层陶瓷电容器的阻抗非常低,对高频静噪非常有用。 村田使用PC上DDR用电源IC的评估基板进行了替换评估,评估电路及评估结果如图6所示。评估基板使用1.4V直流电压,初始状态下在2处使导电性聚合物钽电解电容器(7.3x4.3mm尺寸/2.0V/330F/M偏差)作为平滑用电容器。然后,使用150F及200F(3.2x1.6mm尺寸/6.3V/M偏差)的多层陶瓷电容器替换导电性聚合物钽电解电容器,对纹波电压/尖峰电压、负载变化时的电压变化进行评估。本次评估已事先调整相位,确保了评估基板的稳定性。 从图中可以看出,使用多层陶瓷电容器时,虽然其标称容量值比导电性聚合物钽电解电容器低,但的确能改善纹波电压。这是因为开关频率处的多层陶瓷电容器阻抗及ESR很低,控制了由开关频率产生的电压变动,改善了纹波电压。此外,对于尖峰电压同样有改善作用。这是由于多层陶瓷电容器的ESL很低,控制了高频噪声,改善了尖峰电压。 但是,在电流变化很大的负载变动测试中,使用150F多层陶瓷电容器时,电压变动结果并不理想。这与负载变动测试对电容器施加电压时的有效容量有关。测试所用的多层陶瓷电容器的标称容量值比导电性聚合物钽电解电容器低,DC偏压特性导致有效容量值更低,因此测试结果不理想。但是,用了容量较大的220F产品,就能改善负载变动测试的评估结果。 由于低电压驱动的半导体十分普及,作为提供直流电源的电源IC的平滑用电容器,一般会使用具备大容量、低ESR特性的导电性聚合物电解电容器,但随着使用此类产品的服务器等设备对小型化、长期可靠性等性能越发重视,对平滑用电容器也产生了同样的要求。村田十分看重具备小型化、高可靠性,且有更低阻抗/低ESR/低ESL特性的100F以上的多层陶瓷电容器的发展。如今市场交易很活跃,相信村田今后产品阵容的扩大将有助于电子设备市场的发展。

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